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鹏鼎控股淮安第三园区举行动土典礼
2020月12月12日，“鹏鼎控股淮安第三园区高端HDI及先进SLP类载板智能製造专案”动土典礼在淮安清江浦经开区圆满举行。 作为全球2500家电路板公司的领头羊， ...查看更多
超声电子拟募资7亿元 加码新型PCB项目
12月8日，超声电子发布《公开发行可转换公司债券发行提示性公告》，公司公开发行可转债已获得中国证监会证监许可核准，简称为"超声转债"，债券代码为"127026"，本次发行募集资金总额不超过7亿元。 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
投资3亿 定颖电子高阶线路板项目开工
17个工业项目集中开工，其中电子信息产业项目10个，占59%。11月20日上午，湖北黄石开发区·铁山区举行的重大项目集中开工。定颖电子高阶线路板、联新5G中大显示屏、智慧激光产业园、宏和 ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
